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VIVO ने लॉन्‍च किया कॉन्‍सेप्‍ट स्‍मार्टफोन एपेक्‍स, आधी स्‍क्रीन में है फिंगरप्रिंट स्‍कैनिंग की सुविधा और स्‍क्रीन ही बन जाता है स्‍पीकर

चीन की स्मार्टफोन निर्माता कंपनी वीवो ने सोमवार को मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस 2018 में एपेक्स नाम का 'फुल व्यू' कॉन्सेप्ट स्मार्टफोन पेश किया।

Written by: Manish Mishra [Updated:26 Feb 2018, 8:50 PM IST]
Vivo Apex- IndiaTV Paisa
Vivo Apex

बार्सिलोना चीन की स्मार्टफोन निर्माता कंपनी वीवो ने सोमवार को मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस 2018 में एपेक्स नाम का 'फुल व्यू' कॉन्सेप्ट स्मार्टफोन पेश किया। इस स्मार्टफोन में दुनिया का सबसे बड़ा स्क्रीन टू बॉडी अनुपात है और आधी स्क्रीन में डिस्पले फिंगरप्रिंट स्कैनिंग तकनीक है। मोबाइल जगत में पहली डिस्प्ले फिंगरप्रिंट तकनीक के साथ कंपनी के पहले उपकरण एक्स20- प्लस यूडी को जनवरी में अंतर्राष्ट्रीय उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स शो 2018 (सीईएस) में पेश किया गया था।

वीवो एपेक्स फुलव्यू कॉन्सैप्ट स्मार्टफोन दुनिया के पहले हाफ स्क्रीन-इन डिस्प्ले फिंगरप्रिंट स्कैनिंग टेक्नॉलॉजी से लैस है जो इससे पहले वीवो द्वारा पेश किए गए इन-डिस्प्ले फिंगरप्रिंट स्कैनर वाले स्मार्टफोन X20 प्लस UD की सफलता पर आधारित है। इस नए कॉन्सैप्ट स्मार्टफोन की तो इसकी OLED स्क्रीन में नीचे का आधा हिस्सा फिंगरप्रिंट सेंसर के रुप में प्रयोग किया जा सकता है यानी यूजर्स फोन के इस हिस्से में कहीं भी टच के माध्यम से फोन को अनलॉक कर सकते हैं। इस नई हाफ-स्क्रीन इन डिसप्‍ले फिंगरप्रिंट स्कैनिंग टेक्नोलॉजी से इस स्मार्टफोन में नए प्रयोग के तरीके, नई डुअल-फिंगरप्रिंट स्कैनिंग फीचर आदि मिलेंगे जिससे फोन की सुरक्षा और बढ़ जाएगी।

Vivo Apex

इस फोन में टॉप व साइड पर बैजल्स केवल 1.8 मिमी थिकनैस के साथ है और बॉटम में केवल 4.3 मिमी थिक बैजल्स हैं। इसमें स्क्रीन-टू-बॉडी रेशियो 98 प्रतिशत है। ये दरअसल इसके फ्लैक्सिबल OLED प्लेटफॉर्म के कारण है जिसमें कि माइक्रोचिप्स को सीधा इसके फ्लैक्सिबल सर्किट में दिया गया है।

Vivo Apex

इसके अलावा इस नए वीवो एपेक्स कॉन्सेप्ट स्मार्टफोन में साउंडकास्टिंग टेक्नोलॉजी दी गई है। जिससे कि स्मार्टफोन की पूरी स्क्रीन दरअसल एक स्पीकर में बदल जाती है। साउंडकास्टिंग टेक्नोलॉजी वास्‍तव में वाइब्रेशंस को डिसप्‍ले के माध्यम से भेजती है जिससे कि किसी प्रकार के सामान्य लाउडस्पीकर की आवश्यकता नहीं पड़ती और अधिक बैलेंस्ड ऑडियो एक्सपीरियंस यूजर्स को मिलता है। इस नए कॉन्सकप्ट स्मार्टफोन में एक नई सिस्टम इन पैकेज (SIP) टेक्नोलॉजी का प्रयोग भी DAC इंटीग्रेशन के लिए किया गया है और इससे तीन ऑपरेशनल एंप्लीफायर्स को साथ रखा गया है जिससे कि सर्किट बोर्ड में इनके स्पेस की आवश्यकता लगभग 60 प्रतिशत तक घट जाती है।

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